环旭电子申请功率模块和制备方法专利，实现功率芯片的堆叠封装
创始人
2026-01-31 16:42:55
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国家知识产权局信息显示，环旭（深圳）电子科创有限公司申请一项名为“功率模块和功率模块的制备方法”的专利，公开号CN121442758A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种功率模块和功率模块的制备方法，功率模块包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板的第一电路层与第二基板的第二电路层相互面对设置；第一预封装功率芯片具有位于同一面的信号极和源极、与源极相对设置在另一面的漏极，第一预封装功率芯片的信号极和源极朝向并与第一电路层贴合，以形成电连接；第二预封装功率芯片具有位于同一面的信号极和漏极、与漏极相对设置在另一面的源极，第二预封装功率芯片的信号极和漏极朝向并与第二电路层贴合，以形成电连接；交流端子，与第一预封装功率芯片的漏极和第二预封装功率芯片的源极贴合，以形成电连接，第一预封装功率芯片和第二预封装功率芯片堆叠在交流端子的两侧；以及塑封壳体。
天眼查资料显示，环旭（深圳）电子科创有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，环旭（深圳）电子科创有限公司专利信息55条，此外企业还拥有行政许可3个。
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