辰瓴半导体申请基于Micro LED封装的芯片引脚点测设备专利，提高芯片引脚点测效率和点测精度
创始人
2026-02-03 00:12:43
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国家知识产权局信息显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司申请一项名为“一种基于Micro LED封装的芯片引脚点测设备”的专利，公开号CN121432150A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请涉及一种基于Micro LED封装的芯片引脚点测设备，涉及引脚检测技术领域，旨在改善引脚点测设备的工作效率和检测精度低下的问题。一种基于Micro LED封装的芯片引脚点测设备包括工作台和设置于工作台上用于放置芯片本体和引脚本体的测试板；所述工作台上设置有安装架，所述安装架上设置有若干组用于对接点测引脚本体的点测头，所述安装架上设置有用于驱使点测头升降的升降件；所述工作台上设置有用于定位芯片本体位置的定位组件，所述测试板一侧设置有用于存放芯片本体的供料盘，所述测试板一侧设置有用于转运芯片本体的转运件，所述工作台上设置有用于根据点测结果智能分装芯片本体的控制组件。本申请具有提高芯片引脚点测效率和点测精度的效果。
天眼查资料显示，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司，成立于2024年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，辰瓴半导体（嘉兴）有限公司专利信息27条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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