华虹半导体取得去除晶圆背封方法及装置专利
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2026-02-04 13:47:50
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国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司取得一项名为“一种去除晶圆背封的方法及装置”的专利，授权公告号CN114267614B，申请日期为2021年12月。
天眼查资料显示，华虹半导体（无锡）有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2944次，专利信息1986条，此外企业还拥有行政许可117个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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