通富超威取得倒装芯片及倒装芯片封装结构专利，提高芯片封装的可靠性
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2026-02-28 21:18:15
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国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种倒装芯片及倒装芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223957972U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种倒装芯片及倒装芯片封装结构，倒装芯片包括芯片本体，芯片本体功能面的中央区域设置有导电凸块阵列；芯片本体功能面的边缘区域设置有凹槽，凹槽围设于导电凸块阵列的外侧；其中，凹槽能够在向芯片本体和基板之间填充底填胶时，阻挡底填胶爬升至芯片本体的非功能面。该倒装芯片，在芯片本体和基板之间填充底填胶时，通过设置凹槽能够阻挡底填胶沿着芯片侧面爬升至芯片本体的非功能面，保证芯片本体非功能面的清洁，这样在芯片本体非功能面粘贴散热材料层时，芯片本体与散热材料层之间不会产生空洞，不会发生分层现象，提高芯片封装的可靠性。
天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可32个。
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