通富超威取得倒装芯片及倒装芯片封装结构专利，提高芯片封装的可靠性
创始人
2026-02-28 21:18:15
0次
国家知识产权局信息显示，苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种倒装芯片及倒装芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223957972U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种倒装芯片及倒装芯片封装结构，倒装芯片包括芯片本体，芯片本体功能面的中央区域设置有导电凸块阵列；芯片本体功能面的边缘区域设置有凹槽，凹槽围设于导电凸块阵列的外侧；其中，凹槽能够在向芯片本体和基板之间填充底填胶时，阻挡底填胶爬升至芯片本体的非功能面。该倒装芯片，在芯片本体和基板之间填充底填胶时，通过设置凹槽能够阻挡底填胶沿着芯片侧面爬升至芯片本体的非功能面，保证芯片本体非功能面的清洁，这样在芯片本体非功能面粘贴散热材料层时，芯片本体与散热材料层之间不会产生空洞，不会发生分层现象，提高芯片封装的可靠性。
天眼查资料显示，苏州通富超威半导体有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13338万美元。通过天眼查大数据分析，苏州通富超威半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目23次，专利信息292条，此外企业还拥有行政许可32个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
股票行情快报：东南电子（301...
证券之星消息，截至2026年3月6日收盘，东南电子(301359)报收于22.05元，上涨4.01%...
如何解决嵌入式产品研发难题？飞...
核心板在产品研发中的优势 在产品研发过程中，不同行业、不同产品对嵌入式处理器的需求差异明显。医疗、工...
超颖电子：2025年净利2.3...
中证智能财讯 超颖电子（603175）3月6日晚间披露2025年业绩快报，公司实现营业收入47.57...
珠海越亚半导体申请气密性封装基...
国家知识产权局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司申请一项名为“气密性的封装基板的制作方法”的专利，...
东莞市创铭电子科技有限公司：亚...
在电子设备高度集成化与智能化的今天，薄膜开关作为人机交互的核心组件，其性能直接影响设备的操作体验与可...
2026年3月广州示波器探头及...
在电子测量、工业检测及科研实验领域快速发展的当下，示波器探头与高压放大器作为核心测量辅助设备，市场需...
维沃取得可减少屏幕折痕的折叠屏...
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“电子设备”的专利，授权公告号CN11569...
维沃取得扬声器和电子设备专利
国家知识产权局信息显示，维沃移动通信有限公司取得一项名为“扬声器和电子设备”的专利，授权公告号CN1...
久之洋：公司红外热像仪、激光传...
证券之星消息，久之洋(300516)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问...
太仓迪科力取得半导体胶带胶层厚...
国家知识产权局信息显示，太仓迪科力科技有限公司取得一项名为“一种半导体胶带胶层厚度控制方法及系统”的...