无锡恒瀚微电子取得基于集成电路芯片的多通道散热基座专利，实现对芯片电路芯片本体的高效冷却
创始人
2025-07-06 04:11:10
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡恒瀚微电子有限公司取得一项名为“基于集成电路芯片的多通道散热基座”的专利，授权公告号CN223066163U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及基座技术领域，尤其为基于集成电路芯片的多通道散热基座，包括电路芯片本体和基座组件，电路芯片本体底端通过螺栓固定连接有基座组件，基座组件顶端固定连接有吸热组件，基座组件下端的内侧固定连接有去热组件，基座组件下端的一侧固定连接有电动风扇，基座组件包括基座板，基座板内侧开设有风孔，基座板内侧开设有水入槽，基座板内侧开设有多通道，基座板内侧开设有进水口，进水口下端的内侧开设有安置槽，吸热组件包括铝合金板，铝合金板后端的内侧开设有第一水流孔。
天眼查资料显示，无锡恒瀚微电子有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡恒瀚微电子有限公司共对外投资了1家企业，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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