剑桥集成申请功率半导体封装结构专利，公开一种功率半导体封装结构
创始人
2025-07-06 00:37:02
0次
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，剑桥集成公司申请一项名为“功率半导体封装结构”的专利，公开号CN120261406A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种功率半导体封装结构，包括基板、功率半导体芯片、PCB板、封装密封层；基板上部导电金属层包括通过分隔槽物理分隔并且电气绝缘的左侧金属层和右侧金属层；左侧金属层上靠近分隔槽的一侧设有下沉的左安装平台，右侧金属层的中间部分设有下沉的右安装平台，右安装平台用于设置芯片，PCB板架设左安装平台和右安装平台上；芯片漏极与右安装平台互联；左侧金属层通过PCB板连接到芯片源极上，PCB板在右侧金属层一侧的边沿上设有用于与功率半导体封装结构的外部驱动电路连接的延长部，延长部将芯片的栅极和源极与外部电路的驱动电路连接。PCB板反面设有与左安装平台电连接的基板连接部；PCB板反面设有与芯片的源极互联的芯片连接部。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
央视新闻关注山东烟台：海面变“...
近日，山东省烟台市部分海域、沙滩上出现大面积浒苔，从远处望去就像一片“绿色草原”，引发网友们的关注。...
德天空：阿森纳接近与马杜埃凯达...
直播吧07月05日讯 据德天空记者普莱滕伯格消息，阿森纳与马杜埃凯几乎已经就个人条款达成一致。 消息...
海博思创新注册《嵌入式系统控制...
证券之星消息，近日海博思创（688411）新注册了《嵌入式系统控制软件V1.0》项目的软件著作权。今...
无锡恒瀚微电子取得基于集成电路...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，无锡恒瀚微电子有限公司取得一项名为“基于集成电...
剑桥集成申请功率半导体封装结构...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，剑桥集成公司申请一项名为“功率半导体封装结构”...
采用独特加权算法提升清晰度与能...
IT之家 7 月 5 日消息，佳能在 6 月 12 日推出了一款新型的 SPAD（IT之家注：单光子...
通知！运城这里将新增启用10处...
关于启用道路交通技术监控设备的通告 为进一步维护安全有序的道路交通秩序，最大限度预防和减少交通事故的...
杭州象限科技取得集成电子油泵专...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，杭州象限科技有限公司取得一项名为“一种集成电子...
演员罗嘉良发文痛悼《创世纪》中...
7月5日，著名演员罗嘉良发文，追忆近日先后离世的两位TVB老牌“绿叶”演员：享年92岁的周骢和享年7...
华峰测控取得安全继电器扩展电路...
金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，北京华峰测控技术股份有限公司取得一项名为“一种...