珠海越亚半导体申请气密性封装基板制作方法专利，有助于提升气密性封装基板的整体品质
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2026-03-07 01:21:56
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国家知识产权局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司申请一项名为“气密性的封装基板的制作方法”的专利，公开号CN121620224A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开提供一种气密性的封装基板的制作方法。具体地，在金属板的一面施加介质层后增层制作多层线路基板，金属板另一面蚀刻出凹槽形成腔体，金属板作为气密性基板的挡坝，形成气密性封装基板。这样的技术方案，挡坝和基板一体化制作，避免了分开制作带来的质量问题，而且铜作为挡坝比树脂材料挡坝的气密封更加优良，有助于提升气密性封装基板的整体品质。
天眼查资料显示，珠海越亚半导体股份有限公司，成立于2006年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本89167.3045万。通过天眼查大数据分析，珠海越亚半导体股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息180条，此外企业还拥有行政许可116个。
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来源：市场资讯
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