国际商业机器公司申请高电容混合键合电容器件专利，形成高电容器件
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2026-07-22 02:48:45
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国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司申请一项名为“高电容混合键合电容器件”的专利，公开号CN122439468A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，提供了用于将嵌入在高K介电材料中的金属键合焊盘混合键合以形成高电容器件的技术。例如，一种器件包括键合到第二半导体结构的第一半导体结构，以及位于所述第一半导体结构和所述第二半导体结构之间的界面部分处的多个金属焊盘。所述多个金属焊盘设置在高K介电层中。所述多个金属焊盘和所述高K介电层包括至少一个电容器。
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来源：市场资讯
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