上海集成电路研发中心取得晶圆清洗装置专利，提高了对晶圆的清洗效率
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2026-03-07 10:42:21
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国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司取得一项名为“一种晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223979046U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括：清洗腔，具有相对设置的第一腔壁和第二腔壁；承载座，设于所述清洗腔内，用于承载待清洗的晶圆；进液组件，与所述第一腔壁连通，用于将清洗液导入所述清洗腔；出液组件，与所述第二腔壁连通，用于将所述清洗腔内的清洗液导出；其中，所述进液组件和所述出液组件均可调节清洗液的流速。本实用新型提供的晶圆清洗装置通过在清洗腔上连接进液组件和出液组件，并且由于进液组件和出液组件均可调节清洗液的流速，通过调节清洗液的流速，以保证对晶圆表面清洗的均匀性，从而提高了对晶圆的清洗效率。
天眼查资料显示，上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目294次，财产线索方面有商标信息103条，专利信息2168条，此外企业还拥有行政许可88个。
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来源：市场资讯
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