狮门半导体取得功率模块专利，散热效率明显提升
创始人
2026-07-21 17:53:51
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国家知识产权局信息显示，上海狮门半导体有限公司取得一项名为“一种功率模块”的专利，授权公告号CN224538723U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种功率模块，涉及电路散热技术领域。功率模块包括第一金属层、第一绝缘散热层、下层第一金属、芯片、上层金属层、第二绝缘层和顶面金属层；第一金属层连接第一绝缘散热层的下表面；第一绝缘散热层的上表面设置下层第一金属，下层第一金属的上表面连接芯片的下表面；芯片的上表面连接上层金属层，上层金属层用于芯片的电路连接；上层金属层的上表面连接第二绝缘层的下表面；第二绝缘层的上表面连接顶面金属层。功率模块具有向上和向下双面散热的效果，相较于传统单面散热的功率模块，散热效率明显提升。
天眼查资料显示，上海狮门半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海狮门半导体有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息12条，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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