国显创新申请芯片封装结构、方法及芯片专利，具有较好的耐久性
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2026-03-07 19:46:18
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国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片”的专利，公开号CN121620275A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装技术领域，并具体提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片，芯片封装结构包括衬底、密封盖、互连结构和阻隔层，衬底的表面设置有叉指电极，以及与叉指电极电连接的第一连接焊盘；密封盖位于衬底的一侧且与衬底固定连接，以在叉指电极外形成封闭腔室，密封盖上设有穿孔，第一连接焊盘背向衬底一侧的至少部分表面相对于穿孔露出；互连结构经穿孔与第一连接焊盘相连；阻隔层覆盖密封盖的部分外表面且与互连结构共同包覆密封盖的全部外表面；其中，阻隔层被构造为用于阻隔水氧。本申请实施例所提供的芯片封装结构具有较好的耐久性和可靠性。
天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息1375条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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