中科微芯取得一种放大器芯片封装结构专利，方便对芯片本体进行更换
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2026-03-10 11:39:29
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国家知识产权局信息显示，四川中科微芯电子有限公司取得一项名为“一种放大器芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223987221U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种放大器芯片封装结构，包括底板、芯片本体、封装盖、安装螺母、粘贴条、拆卸部件和辅助部件，封装盖与底板拆卸连接，并位于芯片本体的上方，安装螺母与底板拆卸连接，并贯穿底板，粘贴条与底板拆卸连接，并位于底板的下方，拆卸部件设置于底板的上方，辅助部件设置于封装盖的上方，通过安装螺母与粘贴条可以将底板和芯片本体固定在外部电路板上，控制拆卸部件可以将封装盖固定在底板上，并将芯片本体包裹，配合辅助部件对芯片本体进行保护，同时，控制拆卸部件可以快速的将封装盖取下，以此方便对芯片本体进行更换。
天眼查资料显示，四川中科微芯电子有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川中科微芯电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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