国家知识产权局信息显示,上海芯诣电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片老化测试设备”的专利,公开号CN121633798A,申请日期为2026年2月。
专利摘要显示,本发明涉及芯片测试技术领域,具体涉及一种芯片老化测试设备,包括检测箱,还包括热风测试组件,包括安装在检测箱顶部的热风件,每个检测台上均等距放置有多个芯片,载物架一侧设有用于调节风向的调节件;检测组件,用于检测芯片的通电状态,并在芯片故障时阻止其吸热,包括压在芯片上方的导热板,当芯片故障时,导热板弹起,芯片与检测台断开连接,芯片一侧设置有隔热件,导热板弹起时,隔热件阻挡热风与芯片接触。通过将芯片放置在载物架上,利用与其表面平行的热风来进行加热,使得各芯片加热的温度相差较小,另外在芯片上设置了检测组件,在芯片高温故障时及时撤去导热板,并利用隔热板将热源挡住,及时去除加热效果,保证检测过程的安全。
天眼查资料显示,上海芯诣电子科技有限公司,成立于2022年,位于上海市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海芯诣电子科技有限公司参与招投标项目4次,专利信息13条,此外企业还拥有行政许可2个。
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来源:市场资讯