江苏芯丰集成电路申请光热耦合芯片老化测试设备专利，避免光强最大而热度缓慢上升造成测试失真问题出现
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2026-03-14 16:49:46
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国家知识产权局信息显示，江苏芯丰集成电路有限公司申请一项名为“一种光热耦合的芯片老化测试设备”的专利，公开号CN121656805A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光热耦合的芯片老化测试设备，涉及半导体测试技术领域，包括机箱、光调节单元、热调节单元与极限测试单元，其中机箱用于提供安装固定基础，光调节单元用于模拟真实环境，调节不同光强照射芯片，测试芯片性能，热调节单元用于调节热量大小，随光强调节单元适配，避免光强最大而热度缓慢上升造成测试失真问题出现，极限测试单元用于测试极限温度下芯片是否能短时间正常使用，从而用于评定芯片的质量。
天眼查资料显示，江苏芯丰集成电路有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯丰集成电路有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息62条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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