国家知识产权局信息显示,合肥星波通信技术有限公司申请一项名为“一种耐高压高功率芯片PIN二极管的散热结构及其加工方法”的专利,公开号CN121666070A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明涉及一种耐高压高功率芯片PIN二极管的散热结构,包括热沉,向上设置第一PCB介质基板,第一PCB介质基板向上设置第一铜垫块,氮化铝陶瓷基片向上设置金刚石铜基片,金刚石铜基片向上分别设置垫片、PIN二极管芯片,垫片通过第一金丝与第一铜垫块键合连接;第二PCB介质基板向上设置第二铜垫块,PIN二极管芯片通过第二金丝与第二铜垫块键合连接。本发明体积小、高度空间需求小,能够在常规的微波模块推广使用,选用PIN二极管扁平封装形式的大功率芯片,体积小,芯片簿,成本低,在满足散热需要的条件下,可以将体积尽量做小,所需的高度空间小,能够在微波模块中推广使用,避免因散热结构增大无法在体积要求越来越小的微波模块中无法应用。
天眼查资料显示,合肥星波通信技术有限公司,成立于2002年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7300万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥星波通信技术有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目33次,专利信息37条,此外企业还拥有行政许可6个。
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来源:市场资讯
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