国家知识产权局信息显示,无锡海鼎微电子有限公司取得一项名为“一种四通管路加热夹套”的专利,授权公告号CN224003371U,申请日期为2025年4月。
专利摘要显示,本申请公开了一种四通管路加热夹套,涉及加热夹套领域,其包括套设在四通管路上的一体化夹套,所述一体化夹套内布局热丝,且铺满贴合管壁位置,所述一体化夹套上连接有连接端,所述一体化夹套上分别固定安装有多个对应的安装带、绑带和刺毛端,所述绑带的底部设有与刺毛端相适配的圆毛面,所述绑带上设有加固机构,所述加固机构包括固定安装在绑带上的加固带。本申请通过对四通管路结构分析确定合适的包覆方案,并设计出本申请中贴合管路的一体化夹套,并根据一体化夹套造型布局热丝,铺满贴合管壁位置,且不留冷点;保温层同样做一体式造型,既贴合管壁,又减少散温,因此可以提高保温效果以及安装时的便捷性。
天眼查资料显示,无锡海鼎微电子有限公司,成立于2021年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡海鼎微电子有限公司专利信息26条,此外企业还拥有行政许可4个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯