面壁智能发布端侧模型MiniCPM5-2B，完成多款芯片适配
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2026-07-20 06:15:35
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IT之家 7 月 19 日消息，面壁智能今日联合 OpenBMB 在 2026 世界人工智能大会上发布了最新端侧模型 MiniCPM5-2B，并完成多款芯片适配。
官方表示，在最新的 Artificial Analysis（AA）榜单评测中，MiniCPM5-2B 以 17 分的成绩占据榜首，取得了全球 4B 以下模型的最高得分。
据介绍，MiniCPM5-2B 模型原生支持混合思考，可在快速响应与深度推理之间灵活切换，同时提供 512K 超长上下文窗口，单次可处理整本长篇小说或数十万行代码。能力维度覆盖通用知识、数学与代码推理、复杂指令遵循、多语言理解与生成、长文本处理、工具调用及深度搜索，形成当前 4B 以下最为完整的任务覆盖。
MiniCPM5-2B 原生具备工具调用、深度搜索和代码生成等智能体核心能力。训练阶段先后执行 200B 规模的 Agent Midtraining、百万条高质量轨迹的 Agent SFT 以及可扩展的 Agent RL 对齐优化，确保智能体行为稳定可靠。这一设计使得模型可直接作为端侧智能体基座，为手机、PC、智能座舱等设备上的本地化 AI 助手构建提供支撑。
IT之家获悉，面壁智能已完成对 AMD、英特尔、联发科、高通（按英文首字母排序）等全球主流芯片厂商的端侧模型适配。
此外，MiniCPM5-2B 联合众智 FlagOS 社区，完成了 9 款芯片的 Day0 适配；覆盖华为昇腾、海光、昆仑芯、沐曦、摩尔线程、平头哥、清微智能、天数智芯、英伟达，并延伸至 ARM 端侧平台。
官方表示，在不久的将来，MiniCPM5-2B 将正式开源，开发者可通过 Hugging Face、魔搭等平台获取模型权重，同时可获取针对各芯片平台的适配镜像与部署指南。
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