志浩航申请芯片散热模组专利，降低了冷却液往外泄漏的风险
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2026-03-21 19:34:37
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国家知识产权局信息显示，湖南志浩航精密科技有限公司申请一项名为“一种芯片散热模组”的专利，公开号CN121693157A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片散热技术领域，公开了一种芯片散热模组。该芯片散热模组包括基板，基板上安装有芯片和液冷组件，液冷组件位于芯片的上方，液冷组件包括上盖和安装在上盖底部的射流板，射流板的底面设有第一环形挡围和第二环形挡围，射流板和基板之间设有密封件；第一环形挡围环绕射流板的底面形成冷却腔，芯片位于冷却腔内；第一环形挡围和第二环形挡围之间形成用于填充密封胶的灌胶腔；其中，上盖的端面上设有注胶孔、进液口以及至少一个出液口，注胶孔连通于灌胶腔，进液口和出液口连通于冷却腔。该芯片散热模组降低了冷却液往外泄漏的风险，提高了其稳定性和使用寿命。
天眼查资料显示，湖南志浩航精密科技有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2200万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南志浩航精密科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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