方正科技申请多层多阶印制电路板的阻抗测试方法及电路板专利，降低最终成品阻抗报废率_电池知识

方正科技申请多层多阶印制电路板的阻抗测试方法及电路板专利，降低最终成品阻抗报废率

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2025-07-07 13:16:57

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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“多层多阶印制电路板的阻抗测试方法及电路板”的专利，公开号CN120254560A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请实施例提供的多层多阶印制电路板的阻抗测试方法及电路板，通过在内层电路板上制作通孔，并通过通孔，测试内层电路板的阻抗，通过测试内层电路板的阻抗，从而确保电路板能够正常工作，提升电子设备的性能和可靠性。每在外层电路板上增层一层外层电路板之后，基于通孔PAD，在外层电路板上制作出盲孔，且利用盲孔作出测试PAD，并对增层的外层电路板进行阻抗测试，在增层时就可以及时测量当层阻抗，不需要等到成品的时候才能测阻抗，可实现各层量测实际阻抗，降低了最终成品阻抗报废率，提升生产效率并降低成本。

天眼查资料显示，珠海方正科技多层电路板有限公司，成立于1986年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19997.01万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技多层电路板有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目38次，专利信息181条，此外企业还拥有行政许可113个。

珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息25条，此外企业还拥有行政许可5个。

来源：金融界

企业显示降低多阶珠海通孔电路板成品阻抗专利外层珠海市

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