汇投智控取得适用于倒装焊MEMS芯片应用的焊接装置专利，能够对金属玻璃密封柱和芯片进行定位和固定
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2025-07-07 13:42:23
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇投智控科技有限公司取得一项名为“一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置”的专利，授权公告号CN223056888U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置，旨在提供一种适用于倒装焊MEMS芯片应用，能够对金属玻璃密封柱和芯片进行定位和固定，以保证它们之间的电路位置对应关系，并且能够一次能进行多个数量芯片的焊接操作，以适应生产需要的一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置。它包括：底板，其上表面设有若干放置金属玻璃密封柱的底板放置槽，底板放置槽的底面设有连接针过孔；盖板，放置于底板上，盖板与底板之间设有定位结构，盖板与底板通过定位结构定位，盖板上设有若干与底板放置槽一一对应的芯片放置槽，芯片放置槽贯穿盖板的上下表面，且芯片放置槽位于对应的底板放置槽的上方。
天眼查资料显示，深圳市汇投智控科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本10300万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市汇投智控科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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