汇投智控取得适用于倒装焊MEMS芯片应用的焊接装置专利,能够对金属玻璃密封柱和芯片进行定位和固定
创始人
2025-07-07 13:42:23
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金融界2025年7月7日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市汇投智控科技有限公司取得一项名为“一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置”的专利,授权公告号CN223056888U,申请日期为2024年08月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置,旨在提供一种适用于倒装焊MEMS芯片应用,能够对金属玻璃密封柱和芯片进行定位和固定,以保证它们之间的电路位置对应关系,并且能够一次能进行多个数量芯片的焊接操作,以适应生产需要的一种倒装焊MEMS芯片的焊接装置。它包括:底板,其上表面设有若干放置金属玻璃密封柱的底板放置槽,底板放置槽的底面设有连接针过孔;盖板,放置于底板上,盖板与底板之间设有定位结构,盖板与底板通过定位结构定位,盖板上设有若干与底板放置槽一一对应的芯片放置槽,芯片放置槽贯穿盖板的上下表面,且芯片放置槽位于对应的底板放置槽的上方。

天眼查资料显示,深圳市汇投智控科技有限公司,成立于2018年,位于深圳市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本10300万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市汇投智控科技有限公司共对外投资了1家企业,专利信息135条,此外企业还拥有行政许可12个。

来源:金融界

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