无锡深南电路申请电路板和电路板的制备方法以及电子设备专利，有效保证了补强层表面的平整度
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2025-07-07 18:41:01
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，无锡深南电路有限公司申请一项名为“电路板和电路板的制备方法以及电子设备”的专利，公开号CN120264574A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板和电路板的制备方法以及电子设备，其中电路板包括：基板；阻焊层，所述阻焊层设置于所述基板的至少一侧端面上，所述阻焊层远离所述基板的一侧端面上形成有凹槽；补强层，所述补强层与所述阻焊层形成有凹槽的一侧连接，所述补强层上设置有胶层，所述胶层位于所述凹槽内。通过上述方式，可将胶层放置在凹槽内，从而通过该凹槽避免胶层从阻焊层内溢出，并且阻焊层形成凹槽的边缘区域与补强层连接，能够使得补强层的边缘区域支撑补强层，从而有效保证了补强层表面的平整度。
天眼查资料显示，无锡深南电路有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡深南电路有限公司参与招投标项目5000次，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可116个。
来源：金融界
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