在集成电路产业竞速的关键窗口期，近期深圳与四川再次相继亮出“芯”战略：深圳以10条“强链稳链补链”硬核举措，剑指2500亿级产业集群；四川则瞄准23个新兴产业与未来产业，以封装测试等为支点打造中西部“芯”高地。

深圳：10条“芯政”出台实施，推进半导体与集成电路产业重点突破

据人民网等多家媒体近日报道，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》(以下简称“《若干措施》”)已正式出台实施，将支持集成电路全链条优化提质，做到强链稳链补链，全面提升深圳集成电路产业链的核心竞争力和创新引领力。

为推进深圳市半导体与集成电路产业重点突破和整体提升，构建完善产业生态，增强产业核心竞争力，《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。

《若干措施》提出，充分发挥市场配置资源的决定性作用和企业的市场主体地位，以支持研发、专项资助、推广应用等普惠性政策引导产业链上下游对接，推动形成稳定高效的协同发展机制。在关键核心领域发挥新型举国体制优势，强化政府引导，不断激发市场活力和社会创造力，加大科技创新投入，把政府、市场、社会的作用有机结合起来。

作为中国集成电路产业发展重镇，深圳市半导体产业发展重点布局“宝安、南山、龙华、福田、坪山、龙岗”六区，并形成了“东部硅基、西部化合物、中部设计”的全市一盘棋格局，涵盖设计、制造、封测、设备和材料等全产业链优势。

目前，深圳拥有海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、芯海科技、比亚迪半导体、沛顿科技、深南电路、记忆科技、佰维存储等一批产业链细分领域知名企业，并布局中芯深圳、润鹏半导体、方正微电子、重投天科等重大半导体项目。数据显示，2025年上半年，深圳市集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9%。

四川：重点突破集成电路等23个新兴产业和未来产业

近日，四川省政府印发《关于发展壮大新兴产业加快培育未来产业的实施方案（2025—2027年）》（以下简称“《实施方案》”）的通知，明确了四川发展新兴产业、培育未来产业的总体目标、重点突破方向和重点任务。

《实施方案》提出，到2027年，新兴产业成链集群发展，培育30家以上具有全国影响力的行业领军企业，打造5个千亿级产业集群、10个五百亿级产业集群，未来产业创新突破发展，培育10家以上高成长创新型企业。

同时，《实施方案》还明确了23个重点突破方向，包括人工智能、机器人、集成电路、新型显示、生物医药、核医疗、商业航天、新型航空、低空经济、氢能、新型储能、激光装备、增材制造、生物农业、先进材料等15个新兴产业和第六代移动通信(6G)、量子科技、元宇宙、前沿生物、脑科学与脑机接口、可控核聚变、超高速轨道交通、深地科学等8个未来产业。

其中在集成电路领域，《实施方案》指出，推动集成电路全产业链能力提升，加快打造中西部集成电路产业发展高地。壮大设计规模，聚焦计算、存储、网络等优势领域，加快产品迭代，抢占市场先机。提升成熟制程产能，支持在建项目加速投产达产，争取先进制程项目落地四川。发展先进封测，支持大力发展板级封装、2.5D封装、3D封装，做大封测规模。提升配套能力，推动四川省具有比较优势的激光退火装备、光学系统、湿化学品等产业化，大幅提升本地配套率。

当前，四川省集成电路产业正依托政策扶持与重大项目驱动，构建从设计、材料到封装测试的全链条体系，成为全国半导体产业布局的重要节点。以成都为核心区域，四川聚集了众多企业和创新平台，推动产业链协同发展。其中英特尔产品（成都）有限公司封装测试中心三期及配套项目、奕斯伟板级封装系统集成电路项目、雅克科技西部总部及先进电子材料研发生产基地项目、士兰汽车半导体封装项目（一期）等成功入列四川省2025年重大项目清单。

作为四川省集成电路产业发展的重点地区，成都正在加速构建全链条生态体系。通过“链长制”工作机制给予重点培育，成都正按照“强设计、补制造、扩封测、延链条”的思路，聚力打造中国“芯”高地。

据成都市经信局市新经济委相关负责人此前介绍，目前，成都已聚集400余家集成电路企业，其中设计企业320余家，年营收上亿元企业达49家，2024年实现营收279.9亿元，同比增长25%；推动34个亿元以上项目、22个10亿元以上项目加速建成投产，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料等较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体、模拟等领域具有特色优势。

结语

深圳的“10条芯政”与四川的“23个产业蓝图”，折射出中国半导体产业发展的多维路径：前者依托设计优势与资本赋能 ，加速向制造环节纵深突破；后者则借力封装特色与区域协同 ，构建中西部产业增长极。在政策与市场的共振下，两地不仅为本土产业链注入强心剂，更以差异化竞合为中国半导体“自主可控”战略写下生动注脚。