当地时间4月7日，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告称，2025年全球半导体制造设备销售额达到1351亿美元，较2024年的1171亿美元增长15%，连续第三年创下历史新高。这一数据较SEMI在2025年12月发布的1330亿美元预测值上修了约1.6%，反映出AI需求在2025年四季度末仍保持超预期增长态势。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2025年创纪录的半导体设备账单达到1350亿美元，凸显了随着人工智能加速对前沿逻辑、先进内存和高带宽架构需求的推动，行业建设的规模和紧迫性。从晶圆制造投资到先进封装和测试的快速发展，全球生态系统正在扩展能力和能力，以支持下一波创新浪潮。”

前端设备稳健增长，逻辑与存储双轮驱动

2025年，全球前端半导体设备市场实现稳健增长。晶圆加工设备销售额同比增长12%，其他前端细分市场增长13%。此次扩张主要得益于对前沿逻辑和内存容量的持续投资，以及AI相关需求和持续的节点与技术迁移。

虽然，SEMI最新的报告并未公布前端设备具体构成，但是SEMI在此前2025年12月的预测报告中预测：

2025年代工与逻辑芯片设备销售额预计同比增长9.8%至666亿美元，芯片制造商持续为AI加速器、高性能计算及高端移动处理器扩产，行业正加速向2nm环绕栅极（GAA）节点的大规模量产迈进。DRAM设备销售额受HBM需求拉动，预计增长15.4%至225亿美元；NAND设备销售额则因3D堆叠技术进步，预计大增45.4%至140亿美元。

而2025年实际的整体半导体设备市场销售额相比之前的预测是超出的，因此，前端设备部分的增长可能也将超出之前的预期。而这其中的关键还是在于：AI需求爆发之下，对于先进逻辑制程和HBM及DRAM需求的暴涨，推动相关前端制造设备的投资增长。

值得注意的是，SEMI在此前2025年12月的预测报告中已将2026年和2027年的设备销售预期上调至1450亿美元和1560亿美元，意味着2025-2027年将实现连续三年增长，这一趋势在半导体设备行业历史上较为罕见。

后端设备爆发式增长：测试设备激增55%

受益于人工智能（AI）热潮，对于高端GPU、高性能计算（HPC）芯片及定制化AI ASIC芯片需求持续攀升，芯片封装朝向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，也让CoWoS、SoIC、WMCM等先进封装技术和测试需求持续扩大，进一步推升相关先进封测设备的投资热度。

以英伟达Rubin GPU为例，其采用CoWoS-L先进封装技术，将GPU芯片与8个HBM3E堆叠集成，对封装精度和测试覆盖率提出了前所未有的要求，直接拉动了对高端封装设备和存储测试设备的需求。

SEMI最新的报告也显示，后端设备板块在2025年实现了强劲增长。随着先进封装技术的持续普及，组装和封装设备销售额增长了21%。随着AI芯片和HBM的性能需求和测试强度的提升，测试设备销售额同比激增55%。测试设备销售额的增速远超SEMI在2025年中期的预测——当时预计测试设备全年增长48.1%。实际增速超出预期近7个百分点，表明AI芯片和HBM的测试复杂度提升速度比行业预判更为迅猛。

区域格局：亚洲主导地位进一步强化

从全球各主要区域的表现来看，2025年半导体设备支出仍集中在亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国合计占全球市场的79%，而2024年这一比例为74%，集中度进一步提升。

具体来说，2025年，中国大陆的半导体设备支出仍接近历史高位，达到493亿美元，较2024年仅下降0.5%，中国大陆芯片制造商继续投资成熟节点并选择性布局先进产能。

中国台湾的半导体设备支出同比大涨90%，达到了创纪录的315亿美元，反映出AI和高性能计算驱动的产能扩张。

韩国的半导体设备支出同比增长26%，达到258亿美元，这主要是因为韩国芯片制造商对HBM和DRAM的投资依然强劲。

日本半导体设备支出实现22%的同比增长，达到95亿美元，这主要得益于日本先进节点制造业的持续投资。

北美市场因早期产能扩张后支出趋于放缓，半导体设备支出同比下降20%至109亿美元。

欧洲半导体设备支出同比下跌41%至29亿美元，这是连续第二年收缩，原因是汽车和工业需求持续疲软。

从设备支出结构看，北美和欧洲的下滑与两地芯片制造产能扩张放缓直接相关。比如，英特尔在2025年推迟了部分俄亥俄州晶圆厂的建设进度，而欧洲受制于汽车芯片需求疲软，意法半导体、恩智浦等IDM厂商普遍收紧了资本开支。

2026年展望：增长势头有望延续

展望2026年，SEMI在2025年12月发布的预测报告中曾预计，全球半导体设备销售额将继续增长至1450亿美元，2027年进一步攀升至1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。

增长的核心驱动力将来自三个方面：一是台积电、三星、英特尔在2nm及以下节点的资本开支竞赛；二是HBM产能扩张，三星、SK海力士、美光均计划在2026年大幅扩产HBM产线；三是先进封装产能紧缺持续，台积电CoWoS、三星I-Cube等封装技术的产能扩张将带动相关设备需求。）

不过，行业也面临潜在风险。美国拟推出的MATCH Act若通过，可能进一步限制对华先进设备出口，影响全球设备供应链；此外，AI投资若出现阶段性降温，也可能导致设备订单波动。

编辑：芯智讯-浪客剑