金融界2025年7月8日消息,国家知识产权局信息显示,苏州芯钛半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体非匀速清洗装置”的专利,公开号CN120243517A,申请日期为2025年03月。
专利摘要显示,本申请属于半导体先进封装技术领域,尤其是涉及一种半导体非匀速清洗装置,包括冲洗箱、干燥箱、清洗组件、外置烘干机构、往复移动机构和密封机构,所述冲洗箱的一侧内壁固定连接有平面定位夹具,且平面定位夹具的顶部固定安装有若干均匀分布的小型吸盘,所述清洗组件包括清洗泵、冲洗管、波纹伸缩管和水喷头。本发明中,水喷头清洗半导体的边缘部分,此时Y轴丝杆转速慢,使得水喷头的移速慢,移动到中部时,Y轴丝杆转速变快,使得水喷头对中部的清洗速度加快,当移动至另一侧边缘处时,其水喷头的移速再次变慢,每一行/列的清洗依据此规律进行,直至矩阵清洗完毕,以实现了非匀速清洗的目的,使得清洗更为彻底。
天眼查资料显示,苏州芯钛半导体科技有限公司,成立于2019年,位于苏州市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州芯钛半导体科技有限公司参与招投标项目20次,专利信息11条,此外企业还拥有行政许可8个。
来源:金融界