国家知识产权局信息显示,合肥芯谷微电子股份有限公司申请一项名为“一种带内均衡的TGV滤波器及其集成封装方法”的专利,公开号CN122267473A,申请日期为2026年3月。
专利摘要显示,本发明公开了一种带内均衡的TGV滤波器及其集成封装方法,属于半导体器件制造技术领域,一种带内均衡的TGV滤波器集成封装方法,包括基于历史工艺数据与多物理场仿真数据,构建TGV滤波器的数字孪生模型与性能工艺关联图谱;获取待封装基板的实时形貌数据,生成动态控制区域信息;基于仿真结果生成包含反向补偿策略的优化工艺参数;控制封装工艺链运行,并依据实时状态监测数据动态调整工艺任务,生成更新的工艺序列;在研磨工序中,同步监测界面电阻变化曲线与光学特性变化指标,将二者与预设的理想收敛轨迹进行比对,生成终止研磨的指令,实现对封装工艺链的前馈预测与反馈自适应调控,从而提升TGV滤波器的性能一致性与带内均衡度。
天眼查资料显示,合肥芯谷微电子股份有限公司,成立于2014年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6333.3428万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥芯谷微电子股份有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目73次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息142条,此外企业还拥有行政许可26个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯