华宇半导体取得半导体芯片电性能检测装置专利，实现批量连续检测
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2026-07-08 23:23:04
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国家知识产权局信息显示，合肥市华宇半导体有限公司取得一项名为“一种半导体芯片用电性能检测装置”的专利，授权公告号CN224471802U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片用电性能检测装置，涉及半导体制造领域，包括加工台，加工台顶部设有移动组件，移动组件的移动端安装有检测组件，加工台顶部设有底板，底板顶部固定连接有弧形板，底板顶部位于弧形板两侧对称设有两组支撑条组，每组支撑条组包括两根平行设置的支撑条，弧形板两侧对应的支撑条之间分别转动连接有主动带轮和从动带轮，主动带轮通过皮带与从动带轮传动连接，本实用新型通过两侧皮带外侧等距分布的托片，形成多层次圆晶承载结构，操作人员可一次性放置多个圆晶，实现批量连续检测，分层结构减少了单次上料次数，显著缩短了辅助时间。
天眼查资料显示，合肥市华宇半导体有限公司，成立于2021年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市华宇半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息66条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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