深南电路申请芯片测试板及其制作方法专利，显著减少压合次数
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2026-08-18 19:23:29
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国家知识产权局信息显示，深南电路股份有限公司申请一项名为“芯片测试板及其制作方法”的专利，公开号CN122602414A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明属于芯片技术领域，特别是涉及一种芯片测试板及其制作方法。包括：获取多个双面板，并在双面板厚度方向的至少一侧进行线路图形加工；将多个双面板按照第一预设次序依次叠放，相邻双面板之间放置半固化片，通过压合形成子板；在子板上加工金属化通孔，且在子板的表面加工线路图形；获取多个单面板，除在至多一个单面板上加工盲孔并进行孔内填充以外，其余每一单面板上均加工线路图形，以及在加工盲孔后进行孔内填充；各单面板加工完成后，将所有单面板按照第二预设次序叠放在子板上，通过压合形成芯片测试板。流程上采用两次层压即可完成全部多层板制作，显著减少压合次数，缩短了整体加工周期与生产交期，生产效率大幅提升。
天眼查资料显示，深南电路股份有限公司，成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68116.6595万人民币。通过天眼查大数据分析，深南电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2699次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息1749条，此外企业还拥有行政许可254个。
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来源：市场资讯
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