前言

在 AI 算力集群与超大规模云数据中心内部，服务器、交换机、GPU 之间海量的数据交互依靠光纤网络完成。光模块承担电信号与光信号相互转换的关键角色，是算力网络物理层不可或缺的桥梁。

不同封装形态决定了模块的散热、功耗上限与硬件兼容性，OSFP 便是面向高速场景的重要封装标准。

本期拆解对象为索尔思光电 SPQ2‑8E2‑8FO‑COA‑FB1，一款 OSFP 封装 2×400G FR4 光模块，其遵循 IEEE 802.3ck 标准，总带宽 800G，也可拆分为两路独立 400G FR4 业务。

另外其标称单模光纤传输距离 3km，采用双双工 LC‑UPC 光接口，面向机房、园区跨机房 DCI 数据中心互联场景。下面我们就来看看索尔思光电这款产品的具体设计。

索尔思光电800G光模块外观

索尔思光电800G光模块采用全金属外壳，端部设有拉环方便用户安装使用。

机身背面为封闭式集成散热 IHS 格栅通风流道设计，壳体开设多条狭长通风孔道，内部集成隐藏散热鳍片，兼顾电磁屏蔽、机械防护与对流散热，满足高功耗 OSFP 模块的散热需求。

产品铭牌特写

型号：SPQ2‑8E2‑8FO‑COA‑FB1

OSFP 2×400G FR4 3km IEEE 802.3参数释义：

封装：OSFP

工作模式：2× 独立 400G FR4

总带宽：800G

标准：IEEE 802.3ck

标称传输距离：3km

制造商：索尔思光电（成都）有限公司

紫色拉环上设计2×400G-FR4 以及 1、2 通道提示标识，可帮助快速区分两组光通道，防止跳线混淆。光端口配有防尘塞，闲置状态下可保护 LC 套筒免受灰尘污染。

模块采用 OSFP 标准直拉滑动式锁扣解锁机构，通过拉紫色拉环完成解锁。

光端口采用双双工 LC 接口，集成两组独立的 Duplex‑LC 插座，共计 4 路 LC‑UPC 光套筒，实现两路 400G FR4 光信号收发，支持双 400G 业务或 800G 总带宽传输。

尾部为 OSFP 标准金手指电接口。

实测模块整体总长度约为16.5cm。

光模块的机身长度为116.1mm。

宽度为22.61mm。

厚度为12.9mm。

产品拿在手上的大小直观感受。

另外测得模块重量约为123g。

索尔思光电800G光模块拆解

拆掉螺丝将光模块外壳打开。

双双工 LC 接口与光收发组件通过光纤尾纤连接，PCB板上 DSP、同步降压转换器等核心器件填充蓝色导热胶辅助散热。

将内部模块取出，板子另一面上的MCU、TEC 热电制冷控制器等器件也填充导热胶散热。

光模块内部设有 4 根光纤尾纤，用于实现两路独立 400G‑FR4 通道的光收发。

另一端打胶与光收发组件粘连固定保护。

TOSA+ROSA 光收发组件通过 FPC 柔性排线连接PCB板，中心区域同样填充蓝色导热胶辅助散热。

另一面套有黑色塑料壳，同时左侧边缘打胶加固。

PCB板正面设有DSP、同步降压转换器以及负载开关等器件。

另一面设有晶振、MCU、双向电平转换器、存储器、光学控制器、TEC 热电制冷控制器等器件。

核心 DSP 为 Marvell美满电子 Spica Gen2 系列 MV‑CD822，这是一款 5nm 工艺 PAM4 数字信号处理器，具备 8 路 100Gbps PAM4 光通道，支持 1×800G、2×400G、8×100G 拆分工作模式，相比上代实现 25% 功耗降低，可实现 800G 模块功耗低于 12W，采用带金属散热顶盖的 BGA 球栅阵列封装。

丝印5B9DKI器件特写。

为DSP芯片提供时钟的晶振特写。

主控MCU来自ADI亚德诺半导体，型号ADuCM430BBCZ，这是一款精密模拟微控制器，集成多通道 12 位 2MSPS ADC、DAC、片上 PMIC 与 TECC TEC 控制器单元，支持 I2C、MDIO 接口，负责与主机交互、DDM 数字诊断、模块固件运行，CSP_BGA‑121 封装。

搭配的电感特写。

双向电平转换器来自德州仪器，丝印 SIN，型号 LSF0204RUTR，是一颗支持 0.8V‑5.5V 的 4 通道双向自动方向检测电平转换器，无需方向控制引脚，最高支持 100MHz 信号速率，适配 I2C、SMBus、GPIO 信号，采用 UQFN‑12 封装。

存储器丝印R40L，采用USON‑8封装。

光学控制器来自德州仪器，型号AMC60704，集成 4 路 12 位电流 DAC、4 路 12 位电压 DAC 与 12 位 1MSPS 多通道 ADC，通过 I2C 总线与主控交互，采用 DSBGA-36 封装。DAC 用于配置 EML 激光器偏置电流与调制电压，ADC 完成光功率、温度等模拟信号采集，实现激光器工作点闭环调控。

一颗丝印VA器件特写，两颗芯片打胶保护。

TEC 热电制冷控制器来自Sillumin数明半导体，型号SLM8834FA‑7G，芯片供电电压 2.7‑5.5V，输出电流 1.5A，采用单电感 H 桥架构，支持加热、制冷双向驱动，采用 WLCSP‑25 封装。

搭配的电感特写。

丝印FC器件特写。

同步降压转换器来自TI德州仪器，丝印 872Z0B，型号 TPS62872，这是一颗 2.7‑6V 输入、12A 持续输出的可堆叠同步降压转换器，内置低阻功率 MOS 管，带 I2C 配置、差分远程电压检测、展频、电源正常指示功能，采用 VQFN‑16 封装。

同步降压转换器旁设有对应的降压电感和MLCC滤波电容。

负载开关来自TI德州仪器，丝印 RB990，型号 TPS22990，是一颗 0.6‑5.5V 10A 电流的负载开关，内置超低导阻开关管，采用 WSON‑10 封装。

PCB板金手指特写。

全部拆解一览，来张全家福。

服务器电源网拆解总结

最后附上索尔思光电800G光模块的核心器件清单，方便大家查阅。

索尔思光电 800G 光模块为 OSFP 封装 ，遵循 IEEE 802.3ck 标准，传输距离 3km，面向数据中心高速互联场景，支持双路独立 400G 业务或者合并 800G 总带宽传输，硬件设计、散热方案与器件选型都围绕高带宽、低功耗、高可靠性进行设计。

产品核心搭载美满 MV‑CD822 DSP，搭配 ADI、TI、数明半导体等全套主控、光学控制、TEC 制冷及电源芯片，主要发热器件填充蓝色导热胶，配合壳体 IHS 散热格栅与鳍片实现高效散热，光纤尾纤打胶加固保障光路可靠性。硬件方案成熟，兼顾功耗、可靠性与运维便利性，可适配 AI 算力集群、数据中心互联等高速业务场景。