金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,苏州亨准实业有限公司取得一项名为“一种IC封装便于拿取的物料架”的专利,授权公告号CN223086612U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种IC封装便于拿取的物料架,包括物料箱,所述物料箱的内表面固定安装有存放架,所述物料箱的内腔固定安装有I C自动存取机构,通过升降电机带动升降螺纹轴进行转动,升降螺纹轴通过移动架带动固定架进行移动,固定架通过移动电机带动移动螺纹轴进行移动,移动螺纹轴带动存放箱进行移动,将存放箱移动到遮挡板前,然后使用人员将遮挡板打开,将装好的I C储存箱6放到存放箱的传输带上,然后将遮挡板重新关上,然后升降电机启动,使存放箱移动到合适位置存放架上的高度,然后移动电机带动移动螺纹轴进行转动,移动螺纹轴带动存放箱进行横向移动,使存放箱移动到该层存放架空白位置上。
天眼查资料显示,苏州亨准实业有限公司,成立于2011年,位于苏州市,是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州亨准实业有限公司专利信息9条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界