苏州亨准实业取得IC封装便于拿取的物料架专利，实现IC储存箱存放位置自动移动
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2025-07-12 20:09:09
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，苏州亨准实业有限公司取得一项名为“一种IC封装便于拿取的物料架”的专利，授权公告号CN223086612U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IC封装便于拿取的物料架，包括物料箱，所述物料箱的内表面固定安装有存放架，所述物料箱的内腔固定安装有I C自动存取机构，通过升降电机带动升降螺纹轴进行转动，升降螺纹轴通过移动架带动固定架进行移动，固定架通过移动电机带动移动螺纹轴进行移动，移动螺纹轴带动存放箱进行移动，将存放箱移动到遮挡板前，然后使用人员将遮挡板打开，将装好的I C储存箱6放到存放箱的传输带上，然后将遮挡板重新关上，然后升降电机启动，使存放箱移动到合适位置存放架上的高度，然后移动电机带动移动螺纹轴进行转动，移动螺纹轴带动存放箱进行横向移动，使存放箱移动到该层存放架空白位置上。
天眼查资料显示，苏州亨准实业有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亨准实业有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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