厦泰电子取得PCB制版二次钻孔装置专利，使钻孔机构钻头下降时同步转动
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2025-07-12 19:38:20
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，镇江厦泰电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB制版的二次钻孔装置”的专利，授权公告号CN223093978U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种钻孔装置，具体是一种PCB制版的二次钻孔装置,包括底座，在底座的上方设置有竖向导轨，所述竖向导轨的内部滑动设置有横向连板，所述横向连板上转动设置有钻孔机构；所述竖向导轨背离钻孔机构的一侧还设置有升降机构，升降机构与钻孔机构相互配合，所述升降机构在下降时带动钻孔机构同步下降，且在钻孔机构下降的同时还同步的转动，所述升降机构上升时带动钻孔机构同步上升。通过设置有升降机构与钻孔机构的相互配合，在升降机构下降的同时带动钻孔机构下降，且升降机构与钻孔机构之间通过传动结构相联合，使得钻孔机构在下降的同时还会同步的转动，从而使得钻孔机构中的钻头在下降的同时还会同步的转动对PCB进行钻孔。
天眼查资料显示，镇江厦泰电子科技有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江厦泰电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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