竞达成电子取得电阻包裹用封装机专利，减少电阻表面灰尘
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2025-07-16 13:09:32
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，华蓥市竞达成电子科技有限公司取得一项名为“一种电阻包裹用的封装机”的专利，授权公告号CN223108597U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电阻包裹用的封装机，属于电阻生产技术领域。一种电阻包裹用的封装机，包括电阻转动板，还包括：两组对称分布的导向杆，均固定设置在电阻转动板上，其中，两组导向杆之间滑动设置有清理板，清理板上固定设置有多组环形座，多组环形座上均开设有多组用于对电阻表面吹扫的吹扫孔，且电阻转动板上设置有用于为吹扫孔供气的供气部；移动承载板，滑动设置在导向杆上，移动承载板上设置有用于限制移动承载板滑动的限位件；本实用新型通过在导向杆上滑动设置有清理板，在清理板上固定设置有环形座，而且在环形座上开设有吹扫孔，可以在封装前对电阻表面进行吹扫，减少电阻表面的灰尘，有助于提高封装质量和性能。
天眼查资料显示，华蓥市竞达成电子科技有限公司，成立于2014年，位于广安市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，华蓥市竞达成电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息38条。
来源：金融界
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