浙江大学等申请面向大功率半导体模块热阻网络的建模与优化方法专利，为大功率半导体模块的热管理设计提供高精度、低复杂度的解决方案
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2025-07-16 12:39:48
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，浙江大学;浙江翠展微电子有限公司申请一项名为“面向大功率半导体模块热阻网络的建模与优化方法”的专利，公开号CN120316902A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种面向大功率半导体模块热阻网络的建模与优化方法。该方法基于电‑热‑流体场动态耦合仿真技术，通过雷诺数判定湍流状态，结合标准k‑ε模型与Navier‑Stokes方程量化流体流动对热传递的增强效应；利用瞬态仿真提取模块热阻曲线，采用高阶Foster模型拟合热阻参数，构建包含自热阻抗与耦合热阻抗的热阻网络模型，实现多芯片热源耦合场景下温度分布的矩阵化表征。进一步结合实验数据通过迭代修正损耗参数。实验结果表明，该模型在结温预测方面具有较高的精度，计算效率较传统有限元法显著提升。本发明为大功率半导体模块的热管理设计提供了高精度、低复杂度的解决方案，可广泛应用于新能源汽车电控系统与高密度电力电子设备领域。
来源：金融界
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