电池知识

大明电子:致力于成为全球汽车车身电子电器产品领军企业

证券之星消息,大明电子(603376)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提问:随着新标准推动智能网联汽车产业的规范化发展和市场规模扩大...

山东云海国创申请二维横向异质结晶体管专利,有效避免电流失配对性能造成的影响

国家知识产权局信息显示,山东云海国创云计算装备产业创新中心有限公司申请一项名为“一种二维横向异质结晶体管、制备方法和锁相环电路”的专利,公开号CN1223408...

长沙盈芯半导体取得抗金属标签专利,实现金属环境下的远距离识别

国家知识产权局信息显示,长沙盈芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种抗金属标签”的专利,授权公告号CN224457394U,申请日期为2025年9月。 专利摘要...

韩国总统:必须加快芯片产业集群相关行政流程

韩国总统李在明:必须加快芯片产业集群相关行政流程。必须优先保障芯片集群的 电力和水力供应。

江波龙业绩爆炸,存储芯片还有得炒吗

星标★IPO日报 精彩文章第一时间推送 “星期一我要卖光其他股票,单吊存储芯片。”股民小宇坚定表示,看好存储芯片,至少要拿到年底。 小宇是“光的坚定信仰者”,最...

港股PCB概念股走强 建滔集团涨超6%

每经AI快讯,7月6日,截至发稿,建滔集团(000148.HK)涨6.54%,建滔积层板(01888.HK)涨5.39%,东岳集团(00189.HK)涨2.58...

永正传感取得三轴测力传感器专利,能够精确测量三个相互垂直方向上的力

国家知识产权局信息显示,永正传感(杭州)有限公司取得一项名为“一种三轴测力传感器”的专利,授权公告号CN224456043U,申请日期为2025年6月。 专利摘...

三星电子 Q2 营业利润预计同比暴涨 18 倍

DoNews7月6日消息,据路透社报道,受人工智能产业持续扩张拉动存储芯片供给紧张、芯片价格走高影响,三星电子第二季度营业利润预计同比暴涨约 18 倍,再创历史...

电子布价格连涨 产业链上游高端织机紧缺

◎林玉莲 记者 曾庆怡 “现在高端电子布专用喷气织机需求异常火爆。日本丰田织机占据全球90%以上的市场份额。如果现在下单丰田织机,预计要到2029年才能交货。”...

项目化单片机嵌入式教学实验系统,项目化单片机嵌入式教学实验系统实训设备,项目化单片机嵌入式教学实验系统实训设备教学平台实验箱

HL-XM24项目化单片机嵌入式教学实验系统 温州虹联科教设备有限公司 项目化单片机嵌入式教学实验系统,项目化单片机嵌入式教学实验系统实训设备,项目化单片机嵌入...

凯瑞德:拟8000万元投资宇航级存储芯片企业艾可萨科技

钛媒体App 7月5日消息,凯瑞德公告称,公司以自有资金8000万元认购艾可萨科技(成都)有限公司新增注册资本,对应增资后11.7647%股权。公司称,本次投资...

时代电气招标结果:火炬陶瓷电容采购直接采购公示

证券之星消息,根据天眼查APP-财产线索数据整理,株洲中车时代电气股份有限公司7月2日发布《火炬陶瓷电容采购直接采购公示》,详情如下: 标题:火炬陶瓷电容采购直...

股市必读:宏昌电子(603002)7月3日主力资金净流出6249.85万元,占总成交额0.0%

截至2026年7月3日收盘,宏昌电子(603002)报收于22.38元,下跌1.8%,换手率6.91%,成交量78.37万手,成交额17.81亿元。 当日关注点...

股市必读:联创电子(002036)7月3日主力资金净流入2024.36万元,占总成交额0.0%

截至2026年7月3日收盘,联创电子(002036)报收于7.42元,上涨1.37%,换手率3.91%,成交量41.31万手,成交额3.08亿元。 当日关注点 ...

学术动态 | 北大等团队在Science报道支撑脑机接口迭代的首款神经动力学芯片 实现毫秒级算力

2026年7月2日,国际学术顶刊杂志(中科院1区Top/Q1/IF=45.8)在线发表了北京大学集成电路学院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所信息学功能材料...

推动全省集成电路产业高质量发展

张文兵强调 全力做优产业生态 推动全省集成电路产业高质量发展 湖北日报讯 (记者肖丽琼)7月4日,省政府召开专题会,研究集成电路产业发展有关工作。省委常委、常务...

华燕机电取得惯性传感器限位结构专利,保障传感器使用精确性

国家知识产权局信息显示,汉中华燕机电制造有限责任公司取得一项名为“一种惯性传感器限位结构”的专利,授权公告号CN224435425U,申请日期为2025年6月。...

中京电子申请薄介厚跨盲孔中间承接结构及其加工方法专利,提升精密电子器件可靠性与集成密度

国家知识产权局信息显示,珠海中京电子电路有限公司申请一项名为“一种薄介厚跨盲孔中间承接结构及其加工方法”的专利,公开号CN122340733A,申请日期为202...

韬定律 V2 论文正式更新,何庭波补充实测数据完善芯片新理论

华为半导体负责人何庭波于中科院预发布平台更新韬定律 V2 版论文,相比五月初发布的 V1 版本,新版没有改动核心理论框架,重点补齐大量工程落地细节、流片实测数据...

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印度人的怒火,正在熊熊燃烧 这个世界,很多事情,你往往猜到了开头,却猜不到结果。 印度就万万没想到,印度是美国“天然的”朋友,但...
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天域半导体公布2025财年业绩... 2026年3月17日,天域半导体在港交所正式发布盈利预警公告,披露其2025财政年度(截至2025年...