【环球网报道】据路透社报道,立陶宛外交部长布德里斯当地时间27日在社交平台X上发帖称,立陶宛当天已正式通知联合国秘书长古特雷斯,该国将退出《渥太华禁雷公约》。 ...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,广西防城港核电有限公司申请一项名为“压力开关校验系统和方法”的专利,公开号CN120214556A,申请...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,南京普能通讯科技有限公司申请一项名为“一种电源管理芯片测试分析系统”的专利,公开号CN120214540...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华润安盛科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法”的专利,公开号CN120221550A,申...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构和芯片封装方法”的专利,公开号CN12022151...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,梅赛德斯-奔驰集团股份公司申请一项名为“用于动力电池的SOC修正的方法和装置”的专利,公开号CN1202...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“检测电路和存储器”的专利,公开号CN120214532A,申请日期...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,北京京仪自动化装备技术股份有限公司申请一项名为“一种半导体温控模块TVOC减排系统及方法”的专利,公开号...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种半导体栅极刻蚀方法”的专利,公开号CN1202...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,天津众泰材料科技有限公司申请一项名为“一种应用于半导体芯片刻蚀的化合物及其制备方法”的专利,公开号CN1...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,无锡华润上华科技有限公司申请一项名为“半导体结构表面的聚酰亚胺层的去除方法及返工方法”的专利,公开号CN...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,长鑫新桥存储技术有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利,公开号CN120224764A,申...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,西门子股份公司申请一项名为“具有能切换的半导体元件的半导体装置和用于制造半导体装置的方法”的专利,公开号...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,中山康宝特电力科技有限公司申请一项名为“基于深度学习的局部放电监测预警系统及方法”的专利,公开号CN12...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司;宁波耐森电气科技有限公司申请一项名为“一种选相开关”的专利,公开...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,小米汽车科技有限公司申请一项名为“完好性检测方法、装置、存储介质、电子设备及车辆”的专利,公开号CN12...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,京东方科技集团股份有限公司;北京京东方传感技术有限公司申请一项名为“数字微流控芯片及其用途”的专利,公开...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,惠科股份有限公司申请一项名为“源极驱动电路的控制方法、显示面板驱动电路和显示装置”的专利,公开号CN12...
金融界2025年6月28日消息,国家知识产权局信息显示,浙江新富尔电子有限公司取得一项名为“一种电连接器及电连接器与电路板组合结构”的专利,授权公告号CN223...