电池知识
CeMAT 物流展丨看伊顿电路保护与控制产品如何助力物流高效运转
2025 年 10 月 28 - 31日，CeMAT ASIA 2025 亚洲国际物流展在上海盛大举办，伊顿携专业级电路保护、工业控制关键元器件及数字化技术亮相...
北京中关村集成电路设计院大厦（招商租赁部电话）-中关村集成电路设计院大厦最新首页网站-详情解析
北京中关村集成电路设计院大厦租赁中心电话：400-079-6766转7777 北京中关村集成电路设计园大厦是位于北京市海淀区中关村科学城北区的一个标志性建筑，...
集成电路制造超长期特别国债政策内容详解
天津第三规划设计所凭借对行业政策的精准解读和申报流程的熟练掌握，对集成电路制造行业的超长期特别国债申报服务尤为资深，为集成电路制造行业提供全方位支持。全国官方联...
2026年口碑好的厂家采购选型指南
引言 在现代社会，电力供应的稳定性对于各个行业的正常运转至关重要，稳压器作为保障电力稳定的关键设备，其质量和性能直接影响着用电设备的安全与寿命。为了帮助广大用户...
亚中电子取得可旋转变角度工矿灯透镜专利
国家知识产权局信息显示，江西亚中电子科技股份有限公司取得一项名为“一种可旋转变角度工矿灯透镜”的专利，授权公告号CN120231978B，申请日期为2025年5...
昆明七零五所申请高集成度高压开关模块专利，可实现整体直插安装
国家知识产权局信息显示，昆明七零五所科技发展有限责任公司申请一项名为“一种高集成度的高压开关模块”的专利，公开号CN121433001A，申请日期为2025年1...
经纬恒润携手中兴微电子 加速AI舱驾融合发展
人民财讯2月3日电，2月2日，经纬恒润与中兴微电子正式签署战略合作协议。未来，双方将聚焦智能网联、智能驾驶、智能座舱等前沿领域，开展深度协同创新，联合开发面向智...
晶扬电子取得双向超低压静电保护器件专利
国家知识产权局信息显示，深圳市晶扬电子有限公司取得一项名为“一种双向超低压静电保护器件”的专利，授权公告号CN120417493B，申请日期为2025年5月。 ...
四川瑞峰电力申请接地电阻干扰抑制测量方法专利，显著提升接地电阻测量精度
国家知识产权局信息显示，四川瑞峰电力集团有限公司申请一项名为“一种接地电阻的干扰抑制测量方法”的专利，公开号CN121431961A，申请日期为2025年11月...
埃芯半导体取得层间对准误差测量方法专利
国家知识产权局信息显示，深圳市埃芯半导体科技有限公司取得一项名为“层间对准误差的测量方法、装置及电子设备”的专利，授权公告号CN121165410B，申请日期为...
飓芯科技申请多激光芯片封装激光器专利，在面对单一芯片故障时仍能继续使用
国家知识产权局信息显示，广西飓芯科技有限责任公司申请一项名为“一种多激光芯片封装激光器”的专利，公开号CN121440355A，申请日期为2025年9月。 专利...
众诺微电子取得图像压缩DCT系数处理电路及方法专利
国家知识产权局信息显示，广州众诺微电子有限公司取得一项名为“一种图像压缩的DCT系数处理电路及方法”的专利，授权公告号CN119232953B，申请日期为202...
上海启激科技取得光电编码器及电机专利，大大提升光电编码器的检测精度
国家知识产权局信息显示，上海启激科技有限公司取得一项名为“一种光电编码器及电机”的专利，授权公告号CN223870094U，申请日期为2025年3月。 专利摘要...
昆山汉品电子取得钙钛矿电池组件低电阻胶带专利，良好的低电阻性能够实现高效的导电
国家知识产权局信息显示，昆山汉品电子股份有限公司取得一项名为“一种钙钛矿电池组件的低电阻胶带”的专利，授权公告号CN223866559U，申请日期为2025年2...
半导体板块盘初走强，朗科科技、普冉股份双双涨超7%
每经AI快讯，2月3日，半导体板块盘初走强，朗科科技、普冉股份双双涨超7%，芯导科技、恒烁股份、强一股份、北京君正、长川科技等个股跟涨。 每日经济新闻
半导体板块加速回调，寒武纪下跌超13%
2月3日，半导体板块加速回调，截至发稿，寒武纪下跌13.28%，报1077.01元，换手率2.8%，成交额135.97亿元。 消息面上，寒武纪公告显示，预计20...
星思半导体取得随机接入方法专利
国家知识产权局信息显示，上海星思半导体股份有限公司取得一项名为“随机接入方法、装置及相关设备”的专利，授权公告号CN115942504B，申请日期为2022年5...
A股开盘｜三大股指集体高开 存储芯片板块走强
三大股指集体高开，沪指开盘报4043.91点，涨0.7%，深成指开盘报13986.89点，涨1.18%，创业板指开盘报3318.06点，涨1.65%。科创综指涨...
全景技术取得芯片自动剥离装置专利，提高设备的使用效率
国家知识产权局信息显示，全景技术（东莞）有限公司取得一项名为“芯片自动剥离装置”的专利，授权公告号CN223872705U，申请日期为2024年12月。 专利摘...