电池知识
迅芯微电子（苏州）股份有限公司启动上市辅导
据证监会官网显示，迅芯微电子（苏州）股份有限公司于2026年7月23日正式启动上市辅导，华泰联合 证券有限责任公司担任辅导机构。
股市必读：商络电子（300975）7月23日董秘有最新回复
截至2026年7月23日收盘，商络电子(300975)报收于26.06元，下跌0.08%，换手率10.57%，成交量52.02万手，成交额13.83亿元。 董秘...
商络电子中标：TDK+板级压敏电阻直接采购公示
证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，根据株洲中车时代电气股份有限公司7月19日发布的《TDK+板级压敏电阻直接采购公示》内容显示，南京商络电子股份...
两部门：探索以光热发电为基础电源的绿电直连等新业态
两部门：探索以光热发电为基础电源的绿电直连等新业态 人民财讯7月23日电，国家发展改革委、国家能源局印发《可再生能源发展“十五五”规划》，其中提出，积极推进光热...
恒电位仪在海水工况设备防腐中的应用
恒电位仪在海水工况设备防腐中的应用 海水是高导电、强腐蚀介质，海洋平台、码头钢桩、跨海管线、船舶压载舱等钢制设备，长期浸泡在海水中，腐蚀速度远超土壤环境，对阴极...
杠杆资金大调仓！融资客净买入半导体、消费电子，净卖出工业金属、通用设备
7月22日，沪深两市53个行业获融资净买入，合计净买入约102.76亿；74个行业遭融资净卖出，合计净卖出约67.11亿。 净买入居首的行业是半导体，融资净买入...
谷歌Q2资本开支高达449亿美元，半导体设备受益扩产逻辑强化
7月23日，日韩股市高开。日经225开盘涨0.5%，韩国综合指数开盘涨2.59%，SK海力士、三星电子两大存储巨头分别涨超4%、3%。隔夜美股芯片多股收涨，费城...
芯片产业链震荡回落 华虹宏力跌超10%
芯片产业链盘中震荡回落，华虹宏力跌超10%，万通发展、精智达、甬矽电子、拓荆科技、乐鑫科技、中科飞测等跟跌。 来源：金融界AI电报
【异动股】被动元件板块拉升，东晶电子(002199.CN)涨10.05%
【财华社讯】今日早盘，截至09:45，被动元件板块拉升。东晶电子(002199.CN)涨10.05%报10.73元，海星股份(603115.CN)涨10.00%...
青州市维朗电子有限公司成立 注册资本5万人民币
天眼查App显示，近日，青州市维朗电子有限公司成立，法定代表人为冯国栋，注册资本5万人民币，经营范围为一般项目：计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设...
涨超2.0%，消费电子ETF华夏(159732)盘中上涨2.04%
截至2026年7月23日 09:37，国证消费电子主题指数(980030)强势上涨1.69%，成分股三环集团上涨8.76%，信维通信上涨5.42%，佰维存储上涨...
利通电子[603629]603629：利通电子股票交易异常波动公告
本版导读 2026-07-23 2026-07-23 2026-07-23 2026-07-23 2026-07-23
铂科新材：惠东基地电感项目已投产，正全力产能爬坡并提高交付，规划生产AI芯片电感
有投资者在互动平台向铂科新材提问：“惠东一期已投入使用的新产能主要对应AI芯片电感、TLVR/模块式电感还是传统磁粉芯？目前产能利用率是接近满产还是仍在爬坡？”...
绿联科技新注册《绿联NAS文件访问控制嵌入式软件V1.0》项目的软件著作权
证券之星消息，近日绿联科技（301606）新注册了《绿联NAS文件访问控制嵌入式软件V1.0》项目的软件著作权。今年以来绿联科技新注册软件著作权4个，较去年同期...
肇庆鼎湖：“人大＋工会”嵌入园区 产业诉求直通快办
记者 肖桂芳 “希望多开几场专场招聘会，帮我们缓解技工缺口”“园区门口流动摊贩乱摆，下班过路总堵得慌”……7月8日，在肇庆市鼎湖区现代化产业人大代表联络站(以下...
股票行情快报：正泰电源（002150）7月22日主力资金净买入4097.40万元
证券之星消息，截至2026年7月22日收盘，正泰电源(002150)报收于21.73元，下跌1.36%，换手率5.37%，成交量19.26万手，成交额4.42亿...
圣邦股份获得发明专利授权：“负压电荷泵电路、芯片和电子设备”
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示圣邦股份（300661）新获得一项发明专利授权，专利名为“负压电荷泵电路、芯片和电子设备”，专利申请号为CN2022117...
内置稳压器 OTP 语音芯片选型指南
很多硬件工程师、电子采购、厂商研发人员在选OTP语音芯片时，常会遇到这类共性问题：产品采用电池/USB供电、市电波动大的场景下，普通OTP芯片容易出现杂音、断音...
星钥半导体取得半导体结构专利，能够显著压缩工艺周期
国家知识产权局信息显示，星钥半导体（武汉）有限公司取得一项名为“半导体结构”的专利，授权公告号CN224538659U，申请日期为2025年7月。 专利摘要显示...