益盈鼎裕申请芯片分选环装框机构专利，实现芯片分选环与安装铁框自动扣合
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2025-07-19 17:38:32
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，河北雄安益盈鼎裕科技有限公司申请一项名为“一种芯片分选环装框机构”的专利，公开号CN120325561A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片分选环装框机构，涉及LED设备生产领域，包括自上而下依序设置的下压扣合装置、安装铁框承载装置、芯片分选环承载装置以及顶升扣合装置，下压扣合装置包括基座板，顶部通过第一升降部件连接基座板的升降板，以及设于升降板顶部且执行端延伸至升降板下部的扣合夹持部件；顶升扣合装置包括横板，设于横板底部且执行端贯穿横板的第二升降部件，设于第二升降部件执行端的顶升板，一端铰接顶升板顶部的扣合缓冲板，以及设于扣合缓冲板上的吸附部件。
天眼查资料显示，河北雄安益盈鼎裕科技有限公司，成立于2016年，位于保定市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，河北雄安益盈鼎裕科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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