最成半导体申请一种水冷合金背板的焊接组件及焊接方法专利，焊接强度高
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2025-07-21 18:09:14
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金融界2025年7月21日消息，国家知识产权局信息显示，浙江最成半导体科技有限公司申请一项名为“一种水冷合金背板的焊接组件及焊接方法”的专利，公开号CN120326110A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种水冷合金背板的焊接组件及焊接方法，焊接组件包括互相配合的背板主体和盖板，背板主体的正面上开设有主体凹槽，在主体凹槽的底面上进一步开设有间隔分布的主体水道槽，水道支撑壁用于间隔相邻的主体水道槽，且水道支撑壁高度低于背板主体的正面表面；盖板的底面边缘处与主体凹槽的底面相贴合，盖板的盖板侧壁与主体凹槽的侧壁相配合，盖板的底面上设置有间隔设置的盖板突出部和相邻盖板突出部之间的盖板嵌合槽，盖板突出部分别嵌入主体水道槽内，水道支撑壁的顶面与盖板嵌合槽的底面相贴合。
天眼查资料显示，浙江最成半导体科技有限公司，成立于2019年，位于绍兴市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1927.152万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江最成半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可7个。
来源：金融界
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