雷递网 乐天 7月21日
江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称:“芯德半导体”)日前宣布新一轮融资正式落地,本轮融资由市/区两级机构联合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。
芯德半导体本轮融资金额达近4亿元,将主要用于进一步加速布局SiP(系统级封装),FOWLP(扇出型晶圆级封装),Chiplet-2.5D/3D,异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
据介绍,芯德半导体成立于2020年9月,是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。
历经四年多发展,芯德半导体已同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。
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