芯德半导体宣布获近4亿融资 元禾璞华与雨山资本跟投
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2025-07-21 19:38:19
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雷递网 乐天 7月21日
江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称：“芯德半导体”）日前宣布新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。
芯德半导体本轮融资金额达近4亿元，将主要用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
据介绍，芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注半导体封装测试领域的高新技术企业。
历经四年多发展，芯德半导体已同时具备2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存储、光感(CPO)等前沿高端技术的封装技术服务公司。
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