证券之星消息,根据天眼查APP数据显示盛美上海(688082)新获得一项发明专利授权,专利名为“半导体基板的湿法刻蚀方法”,专利申请号为CN201910887418.1,授权日为2025年7月22日。
专利摘要:本发明揭示了半导体基板的湿法刻蚀方法,包括:测量第n片基板上每个点的厚度前值;测量第n片基板上每个点的刻蚀后的厚度后值,计算得到第n片基板上每个点的刻蚀量,根据刻蚀量建立第n片基板的刻蚀量形貌图,刻蚀量形貌图能够反映出第n片基板上的刻蚀量分布;根据第n片基板的刻蚀量分布情况调节喷液摆臂的移动速率对第n+1片基板进行刻蚀加工。本发明根据第n片基板刻蚀前后的膜厚差值,建立刻蚀量形貌图根据第n片基板的刻蚀量分布调节第n+1片基板喷液摆臂的移动速度,以调节第n+1片基板的刻蚀量,提高基板的刻蚀均一性,提升产品的良率。
今年以来盛美上海新获得专利授权13个,较去年同期增加了225%。结合公司2024年年报财务数据,2024年公司在研发方面投入了7.29亿元,同比增18.47%。
通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了17家企业,参与招投标项目167次;财产线索方面有商标信息34条,专利信息580条;此外企业还拥有行政许可30个。
数据来源:天眼查APP
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