朗姆研究取得用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制专利
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2025-07-22 16:09:54
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金融界2025年7月22日消息，国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司取得一项名为“用于半导体处理的晶片定位基座的垫升高机制”的专利，授权公告号CN114121769B，申请日期为2017年10月。

来源：金融界

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