华为申请一种功率模块、电源电路及芯片专利，提高功率模块的功率密度
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2025-07-23 13:39:22
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种功率模块、电源电路及芯片”的专利，公开号CN120356880A，申请日期为2021年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种功率模块、电源电路及芯片，该功率模块包括相对设置的第一覆金属层基板和第二覆金属层基板、位于第一覆金属层基板和第二覆金属层基板之间的芯片和互联柱；芯片和第一覆金属层基板采用烧结材料通过有压烧结实现电连接，可以提高接合可靠性，芯片通过互联柱与第二覆金属层基板电连接。由于芯片两侧均设置有基板，从而功率模块内部产生的热量可以从两基板方向排出，提升功率模块的散热性能。另外，由银膏、铜膏或银膜形成的烧结材料具有烧结温度低、熔点高和热导电率高的优点，因此可以进一步提高功率模块的散热性能，从而提高功率模块的功率密度。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1516个。
来源：金融界
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