金融界2025年7月23日消息,国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“一种功率模块、电源电路及芯片”的专利,公开号CN120356880A,申请日期为2021年08月。
专利摘要显示,本申请公开了一种功率模块、电源电路及芯片,该功率模块包括相对设置的第一覆金属层基板和第二覆金属层基板、位于第一覆金属层基板和第二覆金属层基板之间的芯片和互联柱;芯片和第一覆金属层基板采用烧结材料通过有压烧结实现电连接,可以提高接合可靠性,芯片通过互联柱与第二覆金属层基板电连接。由于芯片两侧均设置有基板,从而功率模块内部产生的热量可以从两基板方向排出,提升功率模块的散热性能。另外,由银膏、铜膏或银膜形成的烧结材料具有烧结温度低、熔点高和热导电率高的优点,因此可以进一步提高功率模块的散热性能,从而提高功率模块的功率密度。
天眼查资料显示,华为技术有限公司,成立于1987年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析,华为技术有限公司共对外投资了52家企业,参与招投标项目5000次,财产线索方面有商标信息5000条,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可1516个。
来源:金融界