上海集成电路研发中心申请半导体结构制备方法专利，降低金属互连层的寄生电容
创始人
2025-06-21 19:37:23
0次
金融界2025年6月21日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司申请一项名为“一种半导体结构的制备方法”的专利，公开号CN120184086A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体结构的制备方法，所述方法应用于半导体技术领域。具体的，其可先在金属互连层上形成至少包含第一绝缘介质层、牺牲介质层和第二绝缘介质层的待图形化膜层结构，然后在利用光刻、刻蚀、沉积等多步半导体制程工艺，在所述待图形化膜层结构内形成多个间隔排布的封闭式空气隙结构，之后还可进一步利用刻蚀、填充等工艺在位于所述多个封闭式空气隙结构的膜层结构中形成分别用于连接所述金属互连层中的一金属互连线的导电插塞，以实现降低绝缘介质的介电常数、降低金属互连层的寄生电容、RC延迟的目的。
天眼查资料显示，上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目293次，财产线索方面有商标信息96条，专利信息2107条，此外企业还拥有行政许可87个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
台达电子申请电压转换电路及系统...
国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“电压转换电路及电压转换系统”的专利，公...
三赢科技申请光电封装结构及其制...
国家知识产权局信息显示，三赢科技（深圳）有限公司申请一项名为“光电封装结构及其制备方法、摄像模组”的...
博泰车联网申请电子器件、车辆及...
国家知识产权局信息显示，博泰车联网科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种电子器件、车辆及电子器件...
广发基金的芯片ETF广发（15...
3月3日，芯片ETF广发（159801）报收0.907元，收跌5.32%，成交金额1.81亿元。换手...
崧盛股份等成立数字能源技术公司...
企查查APP显示，近日，深圳市崧盛亿麦数字能源技术有限公司成立，注册资本3000万元，经营范围包含：...
金瑞欣取得陶瓷PCB板表面有机...
国家知识产权局信息显示，深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司取得一项名为“一种适用于陶瓷PCB板表面有机...
强达电路：公司1.6T光模块P...
证券之星消息，强达电路(301628)03月03日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
斐博森机器人申请双通道柔性触觉...
国家知识产权局信息显示，深圳斐博森机器人科技有限公司申请一项名为“一种双通道结构的柔性触觉传感器及制...
华康世纪取得电子洁净厂房环境参...
国家知识产权局信息显示，武汉华康世纪洁净科技股份有限公司取得一项名为“一种电子洁净厂房环境参数的控制...
科创50指数跌幅扩大至5%，芯...
科创50指数跌幅扩大至5%，芯原股份跌超10%，佰维存储、澜起科技、西部超导跌幅居前。