海光信息申请一种芯片结构、制作方法及相关器件专利，能够解决芯片的散热问题
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2025-07-27 01:38:46
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金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片结构、制作方法及相关器件”的专利，公开号CN120376531A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片结构、制作方法及相关器件，其中，所述芯片结构，包括：功能芯片；键合至所述功能芯片的散热芯片；所述散热芯片包括：散热片，所述散热片为对称结构；位于所述散热片两端的连接部，所述连接部通过转轴与边框连接；位于所述连接部外侧的电容结构，所述电容结构用于为所述散热片的运动提供动力；其中，所述边框环绕所述散热片和所述连接部且与所述散热片和所述连接部相间隔。
天眼查资料显示，海光信息技术股份有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本232433.8091万人民币。通过天眼查大数据分析，海光信息技术股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息157条，专利信息1328条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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