杭州中科亿芯申请射频芯片组快速匹配方法及装置专利，提高多芯片并行握手与差异化参数配置流程自动化程度_厂商动态

杭州中科亿芯申请射频芯片组快速匹配方法及装置专利，提高多芯片并行握手与差异化参数配置流程自动化程度

创始人

2025-07-27 01:38:48

0次

金融界2025年7月26日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中科亿芯微电子科技有限公司申请一项名为“一种射频芯片组的快速匹配方法及装置”的专利，公开号CN120371761A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明涉及射频芯片调度匹配控制技术领域，具体公开了一种射频芯片组的快速匹配方法及装置，其中，方法包括：构建芯片响应时间预测模型；采用短作业优先调度算法控制握手顺序；通过SPI或I2C协议发送握手命令；接收响应并基于模糊打分机制评估握手质量；采用加权欧几里得距离匹配法完成参数配置；通过指令回环映射验证配置状态并生成配置总表。相较于现有技术中采用固定握手流程和统一参数配置方式，尤其是在面对多厂商异构芯片组和响应时间差异大的复杂终端环境下，难以实现快速稳定参数匹配的技术问题，由于本发明通过构建基于统计建模的响应预测机制与模糊质量评分机制，提高了对多芯片并行握手与差异化参数配置流程的自动化程度。

天眼查资料显示，杭州中科亿芯微电子科技有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本693.3881万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中科亿芯微电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

企业配置参数程度芯片装置并行杭州匹配专利射频芯片组中科亿芯

上一篇：海光信息申请一种芯片结构、制作方法及相关器件专利，能够解决芯片的散热问题

下一篇：喜报丨盖泽半导体首台SOI红外膜厚设备顺利交付！

杭州中科亿芯申请射频芯片组快速匹配方法及装置专利，提高多芯片并行握手与差异化参数配置流程自动化程度

相关内容

热门资讯