晶凯半导体取得一种减小封装尺寸及降低信号不良现象的封装组件专利
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2025-07-30 00:39:47
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金融界2025年7月29日消息，国家知识产权局信息显示，江苏晶凯半导体技术有限公司取得一项名为“一种封装组件、电子设备及其封装方法”的专利，授权公告号CN112908944B，申请日期为2021年01月。
天眼查资料显示，江苏晶凯半导体技术有限公司，成立于2020年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晶凯半导体技术有限公司参与招投标项目2次，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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