信利光电取得显示模组的升压IC与显示屏IC结合结构专利，降低AMOLED模组成本
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2025-06-18 15:38:14
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金融界2025年6月18日消息，国家知识产权局信息显示，信利光电股份有限公司取得一项名为“一种显示模组的升压IC与显示屏IC结合的结构”的专利，授权公告号CN222995056U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，一种显示模组的升压IC与显示屏IC结合的结构，包括：AMOLED显示屏、COF绑定位、POWERIC和FPC；所述POWERIC集成在所述COF绑定位上，所述AMOLED显示屏与所述COF绑定位之间一体化设计在其底部，所述FPC与所述COF绑定位之间通过金手指连接。本实用新型的显示模组的升压IC与显示屏IC结合的结构，通过将原设计在FPC上的电容电阻器件以及POWERIC都集成设计在显示屏IC上，这样使得模组的成本更低，并且AMOLED模组外围的供电引脚只需要提供个VIN(3.7V)的电压就好，大大简化了外围供电压电路。这样大大的降低了AMOLED模组的所带来成本。
天眼查资料显示，信利光电股份有限公司，成立于2008年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，信利光电股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可247个。
来源：金融界
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