金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,成都宏科电子科技有限公司取得一项名为“一种防飞弧中高压瓷介电容器”的专利,授权公告号CN223180966U,申请日期为2024年08月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种防飞弧中高压瓷介电容器,涉及电子元器件技术领域。一种防飞弧中高压瓷介电容器,包括电容器本体,位于第一引脚和第二引脚之间;第一引脚,上端通过焊接件与电容器本体一侧边连接;第二引脚,通过焊接件与电容器本体另一侧边连接;焊接件,数量有两个,且两个焊接件对称分布在电容器本体两侧。本实用新型将电容器本体通过第一引脚和第二引脚架设在外部PCB板上,以焊接件分别固定第一引脚和电容器本体、第二引脚和电容器本体,将第一引脚和第二引脚固定在外部PCB板上,使得电容器本体和PCB板之间存在空隙,即使焊接时焊料残留,残留的焊料也不会连接在PCB板和电容器本体之间,可以便于清理残留的焊料,进一步防止飞弧产生。
天眼查资料显示,成都宏科电子科技有限公司,成立于1999年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析,成都宏科电子科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目898次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息238条,此外企业还拥有行政许可82个。
来源:金融界