苏州达晶微电子取得耐压功率器件专利，提高整体承受电压能力
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2025-08-02 11:17:39
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，苏州达晶微电子有限公司取得一项名为“耐压功率器件”的专利，授权公告号CN223181140U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种耐压功率器件，其第二连接部正上方的所述第一连接部的下方形成有一上减薄区，所述第二连接部的上方形成有一下减薄区，在水平方向上间隔排列的2颗所述芯片均设置于上减薄区和下减薄区内并各自通过一焊接层与第一连接部、第二连接部电连接，所述第一连接部的下表面和/或第二连接部的上表面并位于2颗芯片之间设置有一平行于芯片的边缘处设置的第一条形槽，所述第一连接部的下表面和/或第二连接部的上表面并位于2颗芯片各自相背于第一条形槽的一侧均设置有一平行于芯片的边缘处设置的第二条形槽。
天眼查资料显示，苏州达晶微电子有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本1100万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州达晶微电子有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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