大族半导体取得晶粒分拣机构及裂片设备专利，提高晶粒分拣的效率
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2025-08-02 17:14:23
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金融界2025年8月2日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“晶粒分拣机构及裂片设备”的专利，授权公告号CN223181115U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶粒分拣机构及裂片设备，包括：转塔组件，包括下料驱动结构和吸附结构，所述下料驱动结构与所述吸附结构驱动连接，以使所述吸附结构能够移动；载料组件，放置有晶粒，所述载料组件对应所述吸附结构的移动路径设置，以及所述吸附结构与所述载料组件之间能够在竖直方向上相对移动，以使所述吸附结构能够吸附所述晶粒；承载组件，包括旋转结构、第一安装件和至少两个料筒，所述旋转结构与所述第一安装件驱动连接，所述料筒分别可拆卸设置于所述第一安装件上，以及所述料筒在所述旋转结构的作用下能够分别旋转至所述吸附结构的下方，以承接所述吸附结构上的晶粒。
天眼查资料显示，深圳市大族半导体装备科技有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市大族半导体装备科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目213次，专利信息816条，此外企业还拥有行政许可17个。
来源：金融界
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